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隨著智能顯示的需求增加,LED顯示屏防護加強技術也在不斷強化,從成品顯示來看,有HCOB、AOB、GOB、COB等,都是將點發光進行整體封裝后形成的面發光像素顯示形式,而其他工藝下的技術,還是基于單燈顆粒的點發光像素組成。所以下面介紹幾種LED顯示屏防護加強技術,需要的可以了解下!
1、SMD
SMD技術為表面貼裝型器件,對于LED顯示屏幕來講,是將成品的LED顆粒采用SMT(固定于PCB板上的一種生產方式。小間距常出現的如1010LED,1212LED均為SMD器件,包括多合一產品。
2、AOB
雙層封裝技術,即在SMD生產工藝的基礎上,對LED表面進行了防護處理,對LED顆粒器件進行了二次成形處理。處理工藝內容有:PCB版噴墨,LED焊腳點膠,LED顯示面納米涂敷。
3、GOB
GOB為表面灌膠工藝,將環氧膠體填充于SMD LED顯示屏的顯示面,通過環氧樹脂的熱成型和高強度特性起到LED面的超級防護。
4、COB
即板載芯片封裝技術,是直接將LED顆粒里面的RGB晶片固定于LED顯示燈板上,再通過整體灌膠工藝形成LED顯示模組,相當于一個多像素、超大的LED燈珠顆粒。
5、HCOB
HCOB為AOB的升級產品,HCOB采用改性膠體,膠體里面加入了特殊材質物料,按照COB工藝的膠體材質要求進行。表面采用納米涂敷技術,解決了膠體的一致性和鏡面反射問題。
以上是LED顯示屏防護加強技術的簡單介紹,目前較為常用的,優質的還是COB和HCOB技術方式,在防塵、防潮、耐磕碰和畫面柔和方面都具有出色的表現,需要的朋友可以聯系在線客服咨詢,慧翼科技有各種規格性能的LED顯示產品,更多LED顯示屏的介紹,請繼續關注慧翼科技。