隨著智能顯示的需求增加，LED顯示屏防護加強技術也在不斷強化，從成品顯示來看，有HCOB、AOB、GOB、COB等，都是將點發光進行整體封裝后形成的面發光像素顯示形式，而其他工藝下的技術，還是基于單燈顆粒的點發光像素組成。所以下面介紹幾種LED顯示屏防護加強技術，需要的可以了解下！

1、SMD

SMD技術為表面貼裝型器件，對于LED顯示屏幕來講，是將成品的LED顆粒采用SMT（固定于PCB板上的一種生產方式。小間距常出現的如1010LED，1212LED均為SMD器件，包括多合一產品。

2、AOB

雙層封裝技術，即在SMD生產工藝的基礎上，對LED表面進行了防護處理，對LED顆粒器件進行了二次成形處理。處理工藝內容有：PCB版噴墨，LED焊腳點膠，LED顯示面納米涂敷。

3、GOB

GOB為表面灌膠工藝，將環氧膠體填充于SMD LED顯示屏的顯示面，通過環氧樹脂的熱成型和高強度特性起到LED面的超級防護。

4、COB

即板載芯片封裝技術，是直接將LED顆粒里面的RGB晶片固定于LED顯示燈板上，再通過整體灌膠工藝形成LED顯示模組，相當于一個多像素、超大的LED燈珠顆粒。

5、HCOB

HCOB為AOB的升級產品，HCOB采用改性膠體，膠體里面加入了特殊材質物料，按照COB工藝的膠體材質要求進行。表面采用納米涂敷技術，解決了膠體的一致性和鏡面反射問題。

以上是LED顯示屏防護加強技術的簡單介紹，目前較為常用的，優質的還是COB和HCOB技術方式，在防塵、防潮、耐磕碰和畫面柔和方面都具有出色的表現，需要的朋友可以聯系在線客服咨詢，慧翼科技有各種規格性能的LED顯示產品，更多LED顯示屏的介紹，請繼續關注慧翼科技。